マイクロボール印刷搭載システム

マイクロボール印刷搭載システムはエレクトロニクス産業界の頭脳となる各種デバイス用の基板やウエハに信号接続用の電極（バンプ）を形成するための印刷搭載システムです。

概要

各種エレクトロニクス製品を制御するプリント基板・ウエハは、多様化する電子デバイス・パッケージ部品の小型・高密度化に対応し、ファインピッチ化・高機能化が進んでいます。下記は、代表的なパッケージの接続方法例で、フリップ・チップボンディングにおけるバンプ接合例です。

パッケージ接続方法例　（フリップ・チップボンディング）

特長

1. ウエハ搬送システムによる一括生産を提供します（フラックス印刷＋ボール搭載）。
2. インナーバンプからアウターバンプまで対応可能です。
3. ウエハサイズはφ300mmウエハに対応可能です。
4. 検査・リペアも対応可能です（詳細内容は、お問い合わせください）。

装置外観・仕様

マイクロボール印刷搭載システム

適用分野

• 半導体製造関連
• 情報通信機器製造関連
• 産業用電子機器製造関連
• コンピュータ製造関連

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